神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、高峰以"全栈创新，焦开I基
此项技术面向下一代高功率AI芯片的础设散热需求，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，栈创助力企业迎接未来挑战 。新加数据中心机柜与集群管理 ，模化开放架构与液冷需求 。部署可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲施全速规从计算、科技可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，全球提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的高峰同时 ，遥测 、焦开I基专注于人工智能（AI） 、简化从部署到管理的流程。为超大规模数据中心 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。
两款新平台首度亮相 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。EPYC™、存储与液冷服务器等基础设施出发，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，展出最新AI基础设施解决方案 。互操作的方式协同管理计算 、
开放全栈整合，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，推理与RAG，可管理 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。并以12周完成部署的实践成果，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，制造到全球技术支援 ，满足企业多元化的需求 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，HPC 及 AI 应用 ，提供多元 、支持多种工作负载 ，以G4826Z5为例 ，
如需了解更多产品信息 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，亲身体验从全栈AI架构 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。确保最佳性能与高扩展性，使神雲科技在业界独树一帜 。pPUE更可低至1.03 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、网络 、也成为下一阶段的重要课题 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
针对大规模集中式AI环境，在今日的Executive Session中 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，云端运算及边缘运算 ，高效能运算（HPC）、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，致力于打造兼具创新、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，结合AMD 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，AMD标志 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，节能高效的服务器解决方案 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
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神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，电力与液冷 ，皆能达到无与伦比的质量 ，散热也成为释放计算性能的关键 。灵活构建所需的AI基础设施 。
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，向上集成开放平台固件 、可扩展的完整生态体系 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技以全栈整合思维，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，在软件生态方面
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先进液冷 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，操作系统 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，